电装投资扩产在马来西亚车用芯片

2021-02-27 14:20:01

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  日本电装株式会社将投资1.6亿令吉(马来西亚货币单位),以扩大其在马来西亚的汽车半导体产能。

  马来西亚投资发展局(Mida)在一份声明中表示,电装通过其子公司Denso Malaysia Sdn Bhd进行的投资已经获得批准,预计将于4月份开始。

(文章来源:财经网)

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